券商(shāng)研报(bào)近(jìn)期(qī)指出(chū)，AI领域对算力的需求不断(duàn)提高(gāo)，推动了以(yǐ)Chiplet为(wèi)代表的先进封(fēng)装技术的(de)快速发(fā)展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满足散热需求(qiú)；下游(yóu)终端应用领域的发展也(yě)带动了导热(rè)材料(liào)的需求(qiú)干腊肉特别硬怎么处理，腊肉太干太硬变软小妙招增加。

　　导热材(cái)料分(fēn)类繁多，不同的导热材料有不同(tóng)的特点和(hé)应用场景。目前广泛应用的(de)导热材料(liào)有合(hé)成(chéng)石墨材料、均热板(bǎn)（VC）、导热填隙材料(liào)、导热(rè)凝胶、导热硅脂、相变(biàn)材料等。其中合(hé)成石墨类主要(yào)是用于均热(rè)；导热(rè)填隙材料、导热(rè)凝胶、导热硅脂(zhī)和相变(biàn)材料主要用(yòng)作(zuò)提升导热能力；VC可以同时起到均(jūn)热和导(dǎo)热(rè)作用。

　　中信证券王喆等人在(zài)4月26日发(fā)布(bù)的研报中表示，算力需(xū)求提升，导热材(cái)料需(xū)求(qiú)有望放量。最先(xiān)进的NLP模型中参(cān)数的(de)数(shù)量呈指数级增长，AI大模型的(de)持续推出带动算力需求放量。面对算力(lì)缺口(kǒu)，Chiplet或(huò)成AI芯片“破(pò)局”之路。Chiplet技术是提升芯(xīn)片集(jí)成度的全新方法，尽可能多在物理距离短的范围内堆叠大量芯(xīn)片，以(yǐ)使得(dé)芯(xīn)片间的信息传输速度足(zú)够快。随(suí)着更多芯片的(de)堆(duī)叠，不断提高封(fēng)装密度已(yǐ)经成(chéng)为一(yī)种趋势。同(tóng)时，芯(xīn)片和封装模组(zǔ)的热通量(liàng)也不断増大，显(xiǎn)著(zhù)提(tí)高导热(rè)材料需求。

　　数据中(zhōng)心的(de)算力需求与日俱增，导热材(cái)料需(xū)求会提升(shēng)。根据中国信通院发布的《中国数据中心能耗现状白(bái)皮书(shū)》，2021年，散热的能(néng)耗占(zhàn)数(shù)据中心总能耗的(de)43%，提高散热能力最(zuì)为(wèi)紧迫(pò)。随着AI带动数(shù)据中心产业进(jìn)一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越(yuè)来越(yuè)大，叠加数据(jù)中心机架数的(de)增(zēng)多(duō)，驱动导(dǎo)热材料需求有望快速增长。

　　分析师表示(shì)，5G通信基站相比于4G基站功耗更大，对(duì)于(yú)热管理的要求更高。未来5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外，消费电子在实(shí)现智(zhì)能(néng)化(huà)的同时(shí)逐步向轻薄化、高性能和多(duō)功能(néng)方向发展。另(lìng)外，新能源车产销量不(bù)断提升，带动(dòng)导(dǎo)热(rè)材料需求。

　　东(dōng)方证券表示，随着5G商用化(huà)基本普及，导热材(cái)料(liào)使用领(lǐng)域更加多元(yuán)，在新能源汽车、动力电池、数据中心(xīn)等领域运用比例逐步(bù)增(zēng)加(jiā)，2019-2022年，5G商用化带动(dòng)我国导热(rè)材(cái)料市场规模年均(jūn)复合增长高达28%，并(bìng)有(yǒu)望于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁屏(píng)蔽材料、OCA光(guāng)学(xué)胶等(děng)各类功能材料市场(chǎng)规模均在下游强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之(zhī)势。

　　导热(rè)材料产业链主要(yào)分为原材(cái)料、电磁屏(píng)蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终端用(yòng)户四个(gè)领域。具体来看，上游所涉及的原(yuán)材料主要(yào)集中在高分子(zi)树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料(liào)通常需要(yào)与(yǔ)一(yī)些器件(jiàn)结(jié)合(hé)，二次开(kāi)发形成导热器件并(bìng)最(zuì)终应用于消费电池、通信基站、动力电池等领域。分(fēn)析人(rén)士指(zhǐ)出，由于导热材(cái)料在终端的中的成本占比并不(bù)高，但其扮演的角色(sè)非常重要，因而供应商业(yè)绩稳定性好、获利能力(lì)稳定。

　　细分来(lái)看(kàn)，在石(shí)墨领域(yù)有布局(jú)的上(shàng)市(shì)公司为中石科技、苏州天脉；TIM厂(chǎng)商有苏州天脉、德(dé)邦科技、飞(fēi)荣达。电磁屏蔽材料有布局的上市公司为长盈(yíng)精密、飞荣达、中石科技；导热器(qì)件有布局的上市公司(sī)为领益智造、飞荣达。

　　在导热材(cái)料领域有新增项(xiàng)目(mù)的上市公(gōng)司(sī)为德邦科技、天赐材料、回(huí)天新(xīn)材、联瑞新材、中石科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游(yóu)终端应用(yòng)升级，预计2030年全球导热材(cái)料市(shì)场(chǎng)空间将(jiāng)达到 361亿元, 建议(yì)关注两条投资(zī)主(zhǔ)线：1）先进(jìn)散热材料(liào)主赛(sài)道领域(yù)，建议关注具有技(jì)术(shù)和先发优势(shì)的公司德邦科(kē)技、中石科技、苏(sū)州天脉、富烯(xī)科技等。2）目前散热材料核心材仍然大量依靠(kào)进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实现本土(tǔ)替(tì)代的联瑞新材和瑞华泰(tài)等。

　　值得注意的是，业内(nèi)人士(shì)表(biǎo)示(shì)，我国外导热材料(liào)发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材料的核心原(yuán)材(cái)料(liào)我国技术欠缺，核心原材料绝(jué)大部分得依靠进口。

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